Сборка печатных узлов

Выполняем автоматическую сборку печатных узлов по технологии поверхностного монтажа (SMT технологии) на современном высокопроизводительном оборудовании.

Оборудование

Автоматы установки поверхностно-монтируемых компонентов:

  • монтаж SMD-чипов от 0201 до микросхем в корпусах QFP с малым шагом выводов (для микросхем до 32×32 мм минимальный шаг выводов 0,3 мм, для микросхем от 32×32 мм до 55×55 мм минимальный шаг выводов 0,65 мм);
  • максимальная высота устанавливаемых компонентов 15 мм.

Устройства трафаретной печати:

  • максимальный размер групповой заготовки (печатной платы) 260×360 мм;
  • максимальный размер области печати 240×280 мм.

Печь конвекционного оплавления.

Установки для разделения групповых заготовок печатных плат:

  • для скрайбированных заготовок;
  • для заготовок выполненных с перемычками.

Для заказа необходимо предоставить:

  • файл спецификации электронных компонентов, сборочный чертеж и файл проекта (pcb-файл) печатной платы;
  • размер групповой заготовки (печатной платы) от 40×50 мм до 260×360 мм (групповая заготовка печатных плат должна иметь два технологических поля по 4,75 мм по двум противоположным сторонам);
  • трафарет для нанесения паяльной пасты (возможно проектирование и изготовление трафарета по pcb-файлу).

Упаковка комплектующих для автоматического монтажа поверхностно-монтируемых компонентов должна состоять из стандартных катушек 8, 12, 16, 24 и 32 мм, пеналов, всех видов стандартных поддонов.

Выполняем ручную сборку печатных узлов по технологии монтажа в отверстие (THT технологии).

Возможно выполнение промывки и покрытия лаком печатных узлов. Промывка узлов производится в устройстве ультразвуковой отмывки в промывочной жидкости с использованием ультразвука или барботажа. Максимальный размер печатных узлов для выполнения промывки в устройстве 230×170 мм.